在2026年CES展会上，松下集团以“The Future We Make”为主题亮相，松下集团将重点展示面向生成式AI与高能耗数据中心的一系列能源与设备解决方案。

▍核心展品包括：

• 面向AI基础设施的分布式储能系统
• 液冷泵与冷却压缩机
• 支撑AI服务器的高可靠电子元件与电路材料

整体思路是以“电源保障+热管理+结构材料”三方面为核心，构建数据中心的能效支撑底层。

机架级储能系统：“外围保障”到“近源供电”

随着GPU集群功率密度呈几何级增长，传统集中式UPS已难以满足瞬态响应需求。针对这一趋势，松下推出面向数据中心的分布式机架储能系统，实现从外围供电向近源供电的结构性转变。

▍架构革新

采用分布式电源单元（DPU）架构，直接嵌入服务器机架，实现“近源型”供电。

▍三大核心功能

• 瞬时补偿：精准对冲算力波动产生的脉冲负载
• 动态削峰：在负载高峰期自主介入，缓解电网压力
• 无缝备电：确保24/7环境下的极端供电连续性

▍核心价值

这种设计大幅降低了传输损耗，并显著提升了对AI瞬时功率变化的响应颗粒度，为 AI 数据中心提供更灵活、更稳定的能量支撑。

液冷与压缩机系统：为1MW+GPU集群“降温”

针对高密度算力产生的巨大热流，松下将其成熟的工业制冷技术平移至AI领域，推出了新一代热管理系统：

▍液冷泵

新型液冷泵可集成进CDU（Coolant Distribution Unit）系统，在保持紧凑结构的同时，流量较传统产品提升约75%，并具备更长寿命与更低维护频率。

▍高效压缩机

采用松下自有的制冷技术路线，在强化冷却能力的同时降低整体能耗。实现极高能效比。

两项技术协同构成高密度算力设备的热管理核心，可为1MW级以上GPU集群提供高效散热支撑，适用于下一代超算与AI数据中心环境。

元件与网络安全：全链路的稳定保障

在底层物理层与系统运维层，松下通过高可靠性的产品组合，筑起最后一道防线：

▍关键元件

• SP-Cap™ 导电聚合物铝电解电容
• POSCAP™ 导电聚合物钽固体电容
• MEGTRON™ 高频多层电路板材料

这些产品以小体积、高电容、高可靠性与超低ESR（等效串联电阻）为特点，可有效抑制电源噪声，提升服务器电源系统稳定性。

▍系统安全

松下还展示了面向数据中心的网络安全方案，结合其在工厂与能源系统的运维经验，提供从异常检测到安全响应的一体化安全防护体系。

能源系统正靠近算力核心

从这次CES 2026的展出内容可以看出，松下正将其电源、热管理、半导体与网络安全技术整合为一体化的“AI基础设施能源底盘”。

一个明确的趋势已经显现：能源管理不再是数据中心的边缘配套，而是正成为架构设计的核心环节。在生成式AI步入高能耗时代的今天，松下这种“小型化、高集成、高效率”的系统思路，正成为未来智算中心演进的必经之路。